Le Xiaomi Mi 9 arrivera avec un “menton” très fin de seulement 3,6 mm.
Xiaomi a annoncé il y a quelques jours qu’elle présentera le Mi 9 en Chine le 20 février et nous avons appris hier que la présentation internationale aura lieu à Barcelone le 24 février, un jour avant le début de MWC 2019.
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L’un des co-fondateurs de Xiaomi a partagé hier quelques images de l’appareil dans lequel nous avons pu voir son dos qui, selon les mots du directeur, “aura une technologie holographique de nano-engravé par laser et un double nano-revêtement pour créer une couleur unique.
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Aujourd’hui, nous avons pu voir de nouvelles images qui montrent partiellement l’avant de l’appareil. On y voit que le nouveau Xiaomi Mi 9 aura un “menton” très fin, ce que l’on ne trouve pas toujours sur les smartphones Android.
En fait, il semble que le menton du Mi 9 n’aura que 3,6 mm d’épaisseur, soit 40 % de moins que celui du Mi 8.
D’autres spécifications que nous nous attendons à voir sont un processeur Snapdragon 855, des options de mémoire/stockage à partir de 6GB/128GB, triple caméra arrière avec 48MP caméra principale et charge rapide de la batterie 27W.
On pense également qu’il y aura une version spéciale avec 12 Go de RAM et une couverture arrière transparente.
